این تهدید جدی برای زنجیره تامین الکترونیکی ( SMT / EMS) به دلیل اجزای تقلبی است. آخرین گزارش منتشر شده از سوی اداره مسئولان گفت که تقلبی در ده سال گذشته بیش از 200 درصد افزایش یافته است. به جز اجزای تقلبی، بعضی از فروشندگان غیر قانونی به دلیل سود بزرگ، اجزای الکترونیکی مانند چیپ های مرمت شده را به عنوان تولید اصلی عرضه می کنند و همچنین منبع اصلی مسائل تقلبی هستند. راه حل های متعددی برای آلوده کردن اجزای جعلی (مجموعه تراشه، IC، CPU) وجود دارد، اما استفاده از بازرسی اشعه ایکس موثر ترین راه است.

برای قطعات الکترونیکی جعلی، کیفیت آنها با توجه به محدودیت فرایند تولید و دستگاه، نسبت به منبع اصلی کافی نیست. و در عملکرد و قابلیت اطمینان با توجه به لحیم کاری تکراری، استفاده درازمدت و آسیب در روند بازسازی مواجه خواهد شد. هر دو آنها باعث می شود که محصول به راحتی کار کند و باعث ایجاد مشکلاتی در ثبات و قابلیت اطمینان شود.

با توسعه فن آوری، پیش بینی های قطعات الکترونیکی تقلبی تقریبا با همان اصلیات مشابه است و آنها به سرعت در حال رشد هستند که باعث شناسایی بیشتر و سخت تر می شود. روش مؤثر و سریع برای شناسایی اجزای تقلبی دستگاه ایکس ری است .

DPA و FA سنتی فقط برای چندین موسسه تحقیقاتی علمی، شرکت هایی هستند که تجهیزات آزمایشگاهی و منابع انسانی دارند. و اکثر شرکت ها نمی توانند با روش های سنتی کار کنند. اما بازرسی اشعه ایکس با استفاده از تکنولوژی غیر متحرک ، سریع، آسان و ارزان است که برای تولید کنندگان الکترونیکی بیشتر و محبوب تر است.

بازرسی اشعه ایکس می تواند برای بررسی وضعیت داخلی اجزای مانند طرح چیپ، طرح سرب، طراحی قاب سرب، توپ لحیم (ره) و غیره مورد استفاده قرار گیرد. برای اجزای با ساختارهای پیچیده، ما می توانیم زاویه، ولتاژ، جریان، و کنتراست و روشنایی لوله اشعه ایکس را برای بدست آوردن اطلاعات تصویر موثر تنظیم کنیم. مقایسه با محصولات اصلی یا برگه های داده، آسان است که اجزای جعلی را پیدا کنید.

در زیر تصویری از X-Ray برای مولفه الکترونیکی است.

او زیر قطعات الکترونیکی جعلی است

1، IC Empty IC: این همان شماره سری، محل مبدا، شماره سری، کد تاریخ، سازنده و شکل همان محصول اصلی است که برای شناسایی آنها غیرممکن است.

تصویر زیر تصویری از اشعه ایکس برای IC جعلی جعلی بدون تراشه داخلی است، هیچ سرب.

تقلبی ها معمولا کالاهای واقعی و تقلبی را با همان شماره سری یا سینی (کیسه) بسته بندی مشابه ترکیب می کنند. این تقلبی ها با نمونه برداری قابل شناسایی نیستند. اما تکنولوژی بازرسی درون خطی می تواند هزینه قابل قبولی را برای بازرسی 100٪ در اجزای سازنده برای جلوگیری از تقلبات فراهم کند.

1، IC اعتبار: چشم انداز در کل همان اصل است. برای شناسایی آنها به تصاویر اشعه ایکس نیاز است.

این VDD، NC، GND متفاوت در مورد مولد تقلبی نسبت به تصویر اصلی است.

3، منجر به از دست دادن

یکی دیگر از ویژگی های مهم برای مولفه های تقلبی به عنوان تصویر زیر، از دست دادن منجر می شود:

4، نقص داخلی

بسیاری از قطعات الکترونیکی تقلبی اغلب با نقص های جدی در شکستن سیم داخلی به علت کنترل فرایند و تست تقلبی ها مواجه هستند. تصویر زیر یک سیم باز را نشان می دهد.

5، نقص خارج

تصویر زیر نشان دهنده آسیب BGA است.

6، BGA Vids:

در صورت تمیز کردن تراشه ها، تعداد زیادی حفره را افزایش می دهد.

7، پیچ و مهره

دستگاه های اشعه ایکس Unicomp برای EMS:

برای دانستن اطلاعات بیشتر در مورد محصول ما و تکنولوژی Unicomp، لطفا با ما تماس بگیرید از طریق ایمیل: marketing@unicomp.cn یا به وب سایت ما مراجعه کنید: www.unicompxray.com ، متشکرم! یا بازدید از غرفه ما سالن 1 A43 در نمایشگاه Nepcon South China 2018 در شنژن 28 تا 30 اوت برگزار می شود.