الکترونیک با وضوح بالا X Ray Machine، IC LED Clips قطعات الکترونیک آشکارساز

IC LED Clips قطعات الکترونیکی قطعات الکترونیک الکترونیک X Ray Machine

ویژگی های بازرسی اشعه ایکس:
(1) پوشش ضایعات فرایند تا 97٪. نقص های قابل بررسی شامل: لحیم خالی، پل، کمبود لجن، حفره ها، اجزاء گمشده و غیره. به طور خاص، BGA، CSP و سایر دستگاه های مشترک جوش همچنین می توانند توسط X-Ray بررسی شوند.

(2) پوشش تست بالاتر. این می تواند جایی که چشم غیر مسلح و آزمون آنلاین را نمی توان بررسی کرد. مانند PCBA گسل محسوب می شود، شکستن ردیابی داخلی مشکوک PCB، اشعه ایکس می تواند به سرعت بررسی شود.

(3) زمان آماده سازی آزمایش بسیار کاهش می یابد.

(4) می تواند سایر روش های تشخیص را می توان به طور قابل اعتماد تشخیص نقص، مانند: لحیم کاری خالی، سوراخ های هوا و ریخته گری ضعیف و غیره.

(5) دو لایه هیئت مدیره و چند لایه هیئت مدیره تنها یک چک (با عملکرد لایه).

(6) می تواند اطلاعات اندازه گیری مربوطه، مورد استفاده برای ارزیابی فرایند تولید را ارائه دهد. مانند ضخامت جوش لحیم کاری، اتصالات لحیم کاری تحت مقدار لحیم کاری.

امکانات:

لوله اشعه ایکس 90 میکرومتر 5 میکرومتر، FPD آشکارساز.

چند کاره ایستگاه کاری، حرکت XY چند محور. ± 60 درجه حرکت "قوس" (گزینه).

کنترل های حرکت عبارتند از: حرکت جدول X / Y به علاوه لوله محور Z و حرکت آشکارساز، ± 60 درجه حرکت شیب (گزینه).

سیستم پردازش تصویر DXI چند منظوره.

X / Y برنامه نویسی برای چندین روش بازرسی عکس

حداکثر محدوده بارگذاری 420mm x 420mm max. محدوده تشخیص 380 x 380mm با ~ 300X بزرگنمایی سیستم.

اندازه گیری خودکار اندازه BGA / منطقه به علاوه تولید گزارش.