|
جزئیات محصول:
پرداخت:
|
| نرم افزار: | SMT، EMS، BGA، الکترونیک، CSP، LED، تراشه تراشه، نیمه هادی | ولتاژ لوله: | 100 کیلو وات |
|---|---|---|---|
| اندازه: | 1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) mm | نشت اشعه ایکس: | <1uSv / h |
| حجم حداکثر بارگیری: | 510 میلیمتر x 420 میلیمتر | منطقه حداکثر نظارت: | 435mm x 385mm |
| برجسته: | تجهیزات بازرسی BGA,دستگاه XGA اشعه ماوراء بنفش |
||
قطعات الکترونیکی و الکتریکی چینی BGA ماشین بازرسی ایکس
دستگاه AX-8200 برای ارائه تصاویر با اشعه ایکس با وضوح بالا در درجه اول برای صنعت الکترونیک طراحی شده است. این سیستم چند منظوره برای بسیاری از کاربردهای فرایند تولید PCB موثر است. این شامل BGA، CSP، QFN، Flip Chip، COB و طیف گسترده ای از اجزای SMT است. AX-8200 یک ابزار قدرتمند برای توسعه فرآیند، نظارت بر فرآیند و پاکسازی عملیات مجدد است. AX-8200 با پشتیبانی از یک رابط کاربری نرم افزاری قدرتمند و آسان برای استفاده، قادر به پاسخگویی به نیازهای کارخانه کوچک و بزرگ می باشد. (برای اطلاعات بیشتر با ما تماس بگیرید)
مورد | تعریف | مشخصات |
پارامترهای سیستم | اندازه | 1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) mm |
وزن | 1150 کیلوگرم | |
قدرت | 220AC / 50Hz | |
مصرف برق | 0.8kW | |
اشعه ایکس | تایپ کنید | بسته شده |
حداکثر ولتاژ | 90kV / 100kV | |
حداکثر قدرت | 8W | |
اندازه نقطه | 5 میکرومتر | |
سیستم اشعه ایکس | تقویت کننده | 4 "تقویت کننده تصویر |
مانیتور | 22 "ال سی دی | |
بزرگنمایی سیستم | 600x | |
منطقه تشخیص | حجم حداکثر بارگیری | 510 میلیمتر x 420 میلیمتر |
منطقه حداکثر نظارت | 435mm x 385mm | |
نشت اشعه ایکس | <1uSv / h | |
ویژگی های بازرسی اشعه ایکس:
(1) پوشش ضایعات فرایند تا 97٪. نقص های قابل بررسی شامل: لحیم خالی، پل، کمبود لجن، حفره ها، اجزاء گمشده و غیره. به طور خاص، BGA، CSP و سایر دستگاه های مشترک جوش همچنین می توانند توسط X-Ray بررسی شوند.
(2) پوشش تست بالاتر. این می تواند جایی که چشم غیر مسلح و آزمون آنلاین را نمی توان بررسی کرد. مانند PCBA گسل محسوب می شود، شکستن ردیابی داخلی مشکوک PCB، اشعه ایکس می تواند به سرعت بررسی شود.
(3) زمان آماده سازی آزمایش بسیار کاهش می یابد.
(4) می تواند سایر روش های تشخیص را می توان به طور قابل اعتماد تشخیص نقص، مانند: لحیم کاری خالی، سوراخ هوا و ریخته گری ضعیف و غیره.
(5) دو لایه هیئت مدیره و چند لایه هیئت مدیره تنها یک چک (با عملکرد لایه).
(6) می تواند اطلاعات اندازه گیری مربوطه، مورد استفاده برای ارزیابی فرایند تولید را ارائه دهد. مانند ضخامت جوش لحیم کاری، اتصالات لحیم کاری تحت مقدار لحیم کاری.
آموزش
آموزش شامل موارد زیر خواهد بود:
ایمنی پایه رادیویی
توابع کنترل سیستم X-Ray.
پردازش نرم افزار پردازش تصویر X-Ray.
آموزش تجزیه و تحلیل امضاء پایه اشعه ایکس.
تجزیه و تحلیل نمونه دست با استفاده از نمونه های نمونه شما.
گواهی های آموزشی برای همه شرکت کنندگان.
تصاویر بازرسی: 
تماس با شخص: Mr. James Lee
تلفن: +86-13502802495
فکس: +86-755-2665-0296
| آدرس کارخانه:ساختمان A ، پارک صنعتی علم و فناوری بانکی ، شماره 9 جاده بانکای ، پارک صنعتی Hi-Tech ، منطقه Guangming ، شنژن | |
| دفتر فروش:ساختمان A ، پارک صنعتی علم و فناوری بانکی ، شماره 9 جاده بانکای ، پارک صنعتی Hi-Tech ، منطقه Guangming ، شنژن | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
