bga inspection equipment
"
Unicomp LX9200 3D CT اشعه ایکس ریموتوگرافی کامپیوتری 130KV Inline برای بازرسی PCB BGA
Unicomp با کیفیت بالا 130KV دستگاه تموگرافی کامپیوتری Unicomp LX9200 3D CT X-Ray برای بازرسی PCB BGA تجهیزات بازرسی درون خطی اشعه ایکس سه بعدی فناوری Unicomp——LX9200 به عنوان نسل جدیدی از تجهیزات بازرسی آنلاین LX9200 ارتقا یافته و بهینه شده، می تواند به راحتی نیازهای بازرسی محصول چند جهته و چند زاوی...
سیستم اندازه گیری بالا الکترونیک X Ray سیستم برای BGA CSP / QFN / PoP بازرسی خالی
کاربرد نیمه هادی، قطعات بسته بندی، صنعت باتری، قطعات الکترونیکی، قطعات خودرو، فتوولتائیک، سرامیک، سایر صنایع خاص. ریخته گری آلومینیوم، قالب گیری پلاستیک. SMT، BGA، CSP، Flip Chip، LED Detection. امکانات حداکثرمنطقه بارگیری φ570 میلی متر، حداکثر.منطقه بازرسی 450mm*450mm، با بزرگنمایی 1600X بلند کردن ...
220VAC CNC الکترونیکی قابل برنامه ریزی دستگاه اشعه ایکس 5um 90kV AX8200
دستگاه بازرسی مقاومت الکترونیکی چیپ ست SMT X-Ray Closed 5g Chipset AX8200 برنامه های کاربردی بازرسی BGA بازرسی از اتصالات الکتریکی بیش از حد قالب اجزای کپسوله شده ریخته گری قالب آلومینیوم قطعات پلاستیکی قالب گیری شده سرامیک اجزای هوافضا اجزای الکتریکی / مکانیکی اجزای الکترونیکی مجامع SMT داروسازی مج...
دستگاه بازرسی اشعه X FPD 130kV برای بخاری کارتریج
کاربرد به طور گسترده برای BGA، CSP، Flip Chip، LED، فیوز، دیود، PCB، نیمه هادی، صنعت باتری، ریخته گری فلزات کوچک، ماژول اتصال دهنده الکترونیکی، کابل ها، قطعات هوافضا، صنعت فتوولتائیک و غیره استفاده می شود. امکانات حداکثرمنطقه بارگیری φ570 میلی متر، حداکثر.منطقه بازرسی 450mm*450mm، با بزرگنمایی 1600X ...
CNC قابل برنامه ریزی الکترونیک تشخیص X ماشین ریمل گلف توپ بازرسی داخلی داخلی
کاربرد سرامیک، سایر صنایع خاص. نیمه هادی، قطعات بسته بندی، صنعت باتری، قطعات الکترونیکی، قطعات خودرو، فتوولتائیک، ریخته گری آلومینیوم، قالب گیری پلاستیک. SMT، BGA، CSP، Flip Chip، LED Detection. امکانات 130 کیلوولت (گزینه 110 کیلوولت) لوله اشعه ایکس بسته 7 میکرومتری، سرعت بالا و میلیونها پیکسل FPD ...
BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 CNC قابل برنامه ریزی برای FPC SMT لحیم کاری
تجهیزات اشعه ایکس خطی LX2000 با بازرسی قابل برنامه ریزی CNC برای فرآیند لحیم کاری FPC SMT قطعات BGA ، QFN ، CSP پارامترها و مشخصات فنی خلاصه سیستم رد پا 2595 (W) × 1392 (D) 1992 (H) میلی متر وزن دستگاه 1900 کیلوگرم (اشعه ایکس) / 700 کیلوگرم (نوار نقاله) منبع تغذیه AC 110 ~ 220V ، 50/60Hz اندازه بسته ...
EMS BGA 90kV 5um NDT X تجهیزات FPD برای اتصال کابل مهار
زمان واقعی بستن لوله 90kV 5um تجهیزات اشعه ایکس با FPD برای بازرسی کیفیت داخلی اتصال دهنده کابل سیم شرح: لوله اشعه ایکس 90KV 5μm ، آشکارساز FPD.ایستگاه کاری چند منظوره ، استاندارد حرکت چند محوره XY با حرکت شیب 60 درجه (اختیاری).حرکت محور Z برای لوله اشعه ایکس و FPD برای افزایش/کاهش بزرگنمایی/FOV.سیس...
تجهیزات 5 میلی متری SMT X Ray CNC قابل برنامه ریزی برای EMS BGA Voids
دستگاه اشعه ایکس میکروفوکوس 5um با بازرسی قابل برنامه ریزی CNC برای بررسی SMT EMS BGA Voids پارامترها و مشخصات فنی خلاصه سیستم رد پا 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm وزن دستگاه 1600 کیلوگرم منبع تغذیه AC 110 ~ 220 ولت، 50/60 هرتز اندازه بسته بندی تخته سه لا 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm وزن بسته بندی 1800 کیلو...
دستگاه بازرسی اشعه ایکس 90 کیلوولت Unicomp AX7900 برای بازرسی کیفیت آی سی خالی لحیم کاری SMT BGA
دستگاه بازرسی اشعه ایکس 90 کیلوولت Unicomp AX7900 برای بازرسی کیفیت آی سی خالی لحیم کاری SMT BGA شرح: لوله اشعه ایکس 90KV 5μm، آشکارساز FPD.ایستگاه کاری چند منظوره، استاندارد حرکت چند محوری XY با حرکت شیب ± 60 درجه (گزینه).حرکت محور Z برای لوله اشعه ایکس و FPD برای افزایش/کاهش بزرگنمایی/FOV.سیستم مو...
