electronics x ray system
"
Unicomp Technology Online X Ray Chip Counter قطعات الکترونیکی LX6000
Unicomp فناوری آنلاین قطعات الکترونیکی تراشه LX6000 امکانات: • سرعت سریع و بالا آمدن حساب چیپ شمارش، کاهش هزینه های کار • بدون آسیب تراشه و یا از دست دادن با شمارش بدون تماس • سازگار با نوار 30- 450mm نوار • پیوند اتوماتیک با سیستم ERP و Shop Floor • حفاظت از کابینت محافظ برای تضمین هیچ نشتی اشعه ای...
میکروفوکوس 5 میکرومتر اشعه ایکس با نمای کج FPD 55 درجه برای بازرسی فضای خالی لحیم کاری LED PCBA BGA QFN
میکروفوکوس اشعه ایکس 5 میکرومتری با نمای کج FPD 55 درجه برای بازرسی فضای خالی لحیم کاری LED PCBA BGA QFN پارامترها و مشخصات فنی خلاصه سیستم رد پا 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm وزن دستگاه 1600 کیلوگرم منبع تغذیه AC 110 ~ 220 ولت، 50/60 هرتز اندازه بسته بندی تخته سه لا 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm وزن بسته ب...
دستگاه پرتو ایکس 2.5 بعدی AX9100 برای کنترل کیفیت لحیم کاری LED با تصاویر با وضوح بالا
دستگاه پرتو ایکس 2.5 بعدی AX9100 برای کنترل کیفیت لحیم کاری LED با تصاویر با وضوح بالا امکانات: ● تیوب اشعه ایکس 90-130KV 7μm. ● سرعت بالا و میلیونها پیکسل FPD با وضوح بالا. ● بزرگنمایی 1000 برابر، تصویر زمان واقعی با کیفیت بالا. ● عملکرد یک دکمه با نمایش تصویر 2.5 بعدی. ● عملکرد برنامه نویسی آفلای...
سازنده اصلی دستگاه اشعه ایکس برای تراشه های آی سی و بازرسی تقلبی قطعات
سازنده اصلی دستگاه اشعه ایکس برای تراشه های آی سی و بازرسی تقلبی قطعات مشخصات دستگاه Xray AX7900: خلاصه سیستم رد پا 1200(W)×1200(D)×1500(H)mm وزن دستگاه 1130 کیلوگرم منبع تغذیه AC 110/220 ولت، 50/60 هرتز اندازه بسته بندی تخته سه لا 1350(W)×1350(D)×1800(H)mm وزن بسته بندی 1330 کیلوگرم مصرف برق 1.3 کی...
سیستم اشعه ایکس میکروفوکوس 90KV 5um با وضوح بالا FPD برای لحیم کاری PCBA BGA بررسی خالی بودن
سیستم اشعه ایکس میکروفوکوس 90KV 5um با وضوح بالا FPD برای بررسی خلأ لحیم کاری PCBA BGA مشخصات دستگاه SMT Xray: خلاصه سیستم رد پا 1200(W)×1200(D)×1500(H)mm وزن دستگاه 1130 کیلوگرم منبع تغذیه AC 110/220 ولت، 50/60 هرتز اندازه بسته بندی تخته سه لا 1350(W)×1350(D)×1800(H)mm وزن بسته بندی 1330 کیلوگرم مص...
خازن Inner Defect Electronics BGA X Ray Inspection System اندازه گیری خودکار
بازرسی داخلی خازن با استفاده از اشعه ایکس الکترونیکی 100 KV Power AX8200MAX زمینه های برنامه به طور گسترده ای برای BGA ، CSP ، تراشه فلیپ ، LED ، فیوز ، دیود ، PCB ، نیمه هادی ، صنعت باتری ، کوچک اعمال می شود ریخته گری فلز ، ماژول اتصال الکترونیکی ، کابل ها ، قطعات هوافضا ، صنعت فتوولتائیک و غیره عم...
BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 CNC قابل برنامه ریزی برای FPC SMT لحیم کاری
تجهیزات اشعه ایکس خطی LX2000 با بازرسی قابل برنامه ریزی CNC برای فرآیند لحیم کاری FPC SMT قطعات BGA ، QFN ، CSP پارامترها و مشخصات فنی خلاصه سیستم رد پا 2595 (W) × 1392 (D) 1992 (H) میلی متر وزن دستگاه 1900 کیلوگرم (اشعه ایکس) / 700 کیلوگرم (نوار نقاله) منبع تغذیه AC 110 ~ 220V ، 50/60Hz اندازه بسته ...
بازرسی خودکار اسکنر امنیتی CSP 130kV X Ray برای سرامیک NDT
سیستم اشعه ایکس لوله 130kV clsoed با فرایند نقشه برداری مناسب برای آزمایش کیفیت سرامیک NDT پارامترها و مشخصات فنی خلاصه سیستم رد پا 2595 (W) × 1392 (D) 1992 (H) میلی متر وزن دستگاه 1900 کیلوگرم (اشعه ایکس) / 700 کیلوگرم (نوار نقاله) منبع تغذیه AC 110 ~ 220V ، 50/60Hz اندازه بسته بندی تخته سه لا 180 ...
Unicomp LX2000 CSP BGA X Ray Machine EMS Inline AXI Inspect Ceremic Air Hole
استفاده از اشعه ایکس Unicomp LX2000 خطی AXI برای بازرسی سوراخ هوا و ترک ها با بازرسی و تجزیه و تحلیل خودکار پارامترها و مشخصات فنی خلاصه سیستم رد پا 2595 (W) × 1392 (D) 1992 (H) میلی متر وزن دستگاه 1900 کیلوگرم (اشعه ایکس) / 700 کیلوگرم (نوار نقاله) منبع تغذیه AC 110 ~ 220V ، 50/60Hz اندازه بسته بند...
