CSEAC 2026 | UNICOMP شما را به کاوش در بازرسی هوشمند مبتنی بر پلتفرم برای بسته‌بندی و تست نیمه‌هادی‌ها دعوت می‌کند
2026/09/03
نمایشگاه تجهیزات، مواد و قطعات اصلی نیمه‌هادی CSEAC 2026 و UNICOMP
۳۱ اوت – ۲ سپتامبر
چهاردهمین نمایشگاه تجهیزات، مواد و قطعات اصلی نیمه‌هادی (CSEAC 2026)
در مرکز نمایشگاه بین‌المللی تای‌هو ووکسی برگزار شد.
این دوره از CSEAC با پوشش مساحتی بیش از ۷۰,۰۰۰ متر مربع، شاهد مشارکت مداوم شرکت‌هایی از ایالات متحده، ژاپن، کره جنوبی، آلمان، ایتالیا و سایر کشورها و مناطق بود. بیش از ۱,۴۰۰ غرفه‌دار داخلی و خارجی در این رویداد گرد هم آمدند و بخش‌هایی از جمله تجهیزات ساخت ویفر، تجهیزات بسته‌بندی و تست، قطعات اصلی و مواد نیمه‌هادی را پوشش دادند.
شرکت UNICOMP (غرفه: سالن A3-107) با فناوری تست غیرمخرب در مقیاس نانومتری مبتنی بر هوش مصنوعی خود، حضوری پررنگ داشت. این راهکار، گلوگاه‌های دشوار تشخیص عیب را در فرآیندهایی مانند بسته‌بندی سه‌بعدی / سیستم در بسته (SiP) و اتصال سیم IC را پشت سر گذاشته و به مشتریان امکان می‌دهد تا به سمت تولید هوشمند با عیب صفر حرکت کنند.
AX9500
سی‌تی اسکن صنعتی سه‌بعدی در مقیاس نزدیک به نانو
این سیستم با ادغام چهار حالت تصویربرداری (سه‌بعدی / ۲.۵ بعدی / سی‌تی پرتو مخروطی / سی‌تی مسطح)، عیوب حیاتی مانند پل زدن ناهموار ویفر، جوش سرد تراشه و حفره‌ها را در ساخت MEMS برای کاربردهای سطح ویفر و بسته‌بندی پیشرفته تشخیص می‌دهد تا نیازهای متنوع در سناریوهای مشتری را برآورده کند.
AX9600
سیستم بازرسی هوشمند اشعه ایکس لوله‌باز برای نیمه‌هادی‌ها
این سیستم با قابلیت ۲.۵ بعدی کامل و بازرسی محور XY ۳۶۰ درجه همه‌جانبه، تجزیه و تحلیل بدون منطقه مرده از عیوب پنهان زیر تراشه‌ها، از جمله حفره‌های لحیم، پل‌های اتصال و ترک‌ها را ارائه می‌دهد.
تحقیق و توسعه داخلی تمام‌سری، پایه‌ای محکم برای جایگزینی داخلی ایجاد می‌کند
سری منابع اشعه ایکس UNMS توسعه‌یافته توسط UNICOMP، طیف کامل ولتاژ از ۹۰ کیلو ولت تا ۲۳۰ کیلو ولت را با مسیرهای فنی لوله‌بسته و لوله‌باز پوشش می‌دهد. این امر نه تنها سقف عملکرد و پایداری تحویل تجهیزات بازرسی UNICOMP را تضمین می‌کند، بلکه از زنجیره صنعتی تجهیزات نیمه‌هادی داخلی مستقل و قابل کنترل نیز پشتیبانی حیاتی می‌کند.
همکاری مبتنی بر پلتفرم برای بازرسی هوشمند چندوجهی
شرکت UNICOMP در کنار SSTI، SEMICAPS Semiconductor و Yifeng Electronics نمایشگاه برگزار می‌کند و از طریق خدمات بازرسی هوشمند مبتنی بر پلتفرم، ارتقاء بسته‌بندی و تست نیمه‌هادی‌ها را تقویت می‌کند.
در همین حال، در مجمع موضوعی ویژه فناوری و تجهیزات اندازه‌گیری، جولیان پان، مدیرعامل Saimeikang Semiconductor (شرکت تابعه متعلق به UNICOMP)، برای ارائه سخنرانی در مورد روندهای تکاملی و نقشه راه پیاده‌سازی راه‌حل‌های بازرسی نوری در سطوح ویفر و دای دعوت شد و بینش‌های پیشرفته‌ای در مورد تشخیص عیب برای فرآیندهای بسته‌بندی پیشرفته ارائه داد.
دقت نانومتری، کیفیت قابل اعتماد بسته‌بندی و تست را ارائه می‌دهد
در آینده، UNICOMP به دنبال هدف توسعه خود مبنی بر ساخت «یک شرکت مبتنی بر پلتفرم برای فناوری‌های بازرسی هوشمند جهانی و تجهیزات بازرسی پیشرفته» ادامه خواهد داد و راه‌حل‌های یک‌مرحله‌ای را شامل فناوری‌های بازرسی چندوجهی برای مشتریان ارائه خواهد کرد.
