پیوستن بسته های BGA به مونتاژ SMT / PCB ، مسائل بازرسی این اجزای بدون سربار را نگرانی اصلی قرار داده است. از آنجاییکه اوراق بهادار لحیم کاری که در زیر بسته پنهان شده است، استفاده از بازرسی بصری را به عنوان راهی برای تایید یکپارچگی اتصالات لحیم کاری ممنوع می کند، بسیاری از تولید کنندگان مونتاژ به سیستم های X-Ray برای بازرسی BGA تبدیل می شوند . با استفاده از سیستم های X-Ray مستقل یا Inline زمان واقعی یا ترکیبی از هر دو، اسمبلر ها قادر به تنظیم پارامترهای فرایند خود در پیش تولید بوده اند. حسابرسی های گاه به گاه یا حتی بازرسی کامل در طول تولید برای حفظ کیفیت فرایندهای مونتاژ انجام می شود.

Unicomp دارای طیف گسترده ای از ابزارهای X-Ray برای انواع SMT / Semicon Industrial، از جمله مدل های محبوب X-Ray AX9100، AX8200، AX7900 و آزمایشگاه تحلیلی با استفاده از CX3000 می باشد. Unicomp همچنین مدل X-Ray مدل LX2000 با بازده کامل خط تولید را توسعه داده است.

Unicomp EMS X-Ray Instruments

مجموعا بیش از 2000 عدد دستگاه وجود دارد سیستم های اشعه یونیکومپ EMS به چین، ایالات متحده آمریکا، کانادا، ایتالیا، مکزیک، آلمان، انگلستان، فنلاند، ایرلند، فرانسه، آرژانتین، برزیل، اکوادور، استرالیا، روسیه، اسرائیل ترکیه، کره شمالی، سنگاپور، تایلند، فیلیپین، هند، ویتنام، اندونزی، مالزی، تایوان و در مجموع 32 کشور و منطقه است. مشتریان ما عمدتا شرکت های جهانی EMS / ODM مانند Foxconn، TRW، Bosch، Delphi، Continental، ABB، GM، فیلیپس، امرسون، Littelfuse، پاناسونیک، سونی، فوجیتسو، الیمپوس، NEC، SVI، Selcom که فقط چند نام را به عنوان مرجع معرفی می کنند.

Unicomp Besting فروش و دستگاه دقت بالا X-Ray که برای BGA، CSP، QFN، Flip Chip، COB و طیف گسترده ای از بازرسی نقص قطعات SMT تقاضا می کند:

بازرسی اشعه ایکس نقش مهمی را در تجزیه و تحلیل کیفیت و تجزیه و تحلیل سیستم های الکترونیکی و اجزای آن ایفا می کند، زیرا تولیدکنندگان اجازه می دهند تا محصولات خود را در داخل ظاهر کنند، بنابراین نیازی به تکنیک های بازرسی خرابکارانه نیست.

بازرسی اشعه ایکس با صنعت الکترونیک، فرآیند تولید کامل را پوشش می دهد، به تولید کنندگان اجازه می دهد تا کیفیت محصولات خود را از طریق خط تولید به راحتی پیگیری کنند. این امکان اطمینان کامل را فراهم می کند که محصول نهایی از بالاترین کیفیت برخوردار است، به طوری که هنگامی که در نهایت حمل می شود، مشتریان آن را در شرایط مناسب کار می گیرند.

بعضی از مراحل تولید سیستم های الکترونیکی که می توانند با اشعه ایکس بررسی شوند عبارتند از:

· BGA (توپ گرید آرایه)

· تجزیه و تحلیل بیضی و لحیم کاری

· بازرسی backplane

بازرسی نیمه هادی ثانویه

· بررسی نیمه هادی ویفر

· تایید حضور، محل و جهت گیری بازرسی اجزاء

گیاهان X-Ray Unicomp:

برای دانستن اطلاعات بیشتر در مورد محصول ما و تکنولوژی Unicomp، لطفا با ما تماس بگیرید از طریق ایمیل: marketing@unicomp.cn یا به وب سایت ما مراجعه کنید: www.unicompxray.com ، متشکرم!