با ظهور 5G ، به ویژه یکپارچه سازی بالا ، تراکم بالا ، کوچک سازی بسته بندی ها و نیازهای بالای فرآیند در صنعت الکترونیک ، کارایی تشخیص از اهمیت ویژه ای برخوردار است.بسیاری از تولیدکنندگان در مورد نقشی که دارند به وضوح مشخص نیستنداشعه ایکسمی تواند بازی کند و نحوه استفاده از X-Ray برای بهبود روند کار و کاهش میزان نقص.بیشتر تولیدکنندگان ایکس ری را به دلیل نیاز مشتری خریداری می کنند.کسانی که مجبور به خرید X-Ray به تنهایی هستند در واقع نقش مهمی را که X-Ray می تواند در خط تولید داشته باشد درک نمی کنند.

با استفاده روزافزون از اجزای بسته ترمینال پایین مانند BGA ، CSP ، LGA ، بازرسی بصری و SPI ، AOI توانایی بررسی موثر لحیم کاری آن را ندارد.تکنیک های جدید تشخیص جدید ، مانند تجزیه و تحلیل بخش ، تجزیه و تحلیل رنگ و غیره ، به درمان مخرب PCBA نیاز دارند که بدون شک هزینه های تولید و تولید را افزایش می دهد.بازرسی اشعه ایکستجهیزات از اصل انتقال اشعه X برای انجام بازرسی غیر مخرب اتصالات لحیم کاری نامرئی در پایین بسته استفاده می کنند.این به هزینه نامی نیاز ندارد و بازرسی سریع و دقیق است.به طور گسترده ای در تجزیه و تحلیل مونتاژ الکترونیکی و خرابی استفاده می شود.

در فرآیند تولید از تابلوهای PCB، غالباً مشکلات لحیم کاری خالی ، لحیم کاری کاذب و لحیم کاری مجازی وجود دارد.وقوع این مشکلات باعث کار غیرطبیعی مدار می شود ، ناپایداری بالا و پایین را نشان می دهد و سپس خطای جدی ، استفاده و نگهداری مدار را به خطر می اندازد.از بین بردن مشکلات جوشکاری خالی ، جوشکاری کاذب و جوشکاری کاذب برای شرکت ها یک دوره اجباری است و همچنین یک دوره اجباری برای شرکت ها برای تشخیص خوب یا خوب نبودن یک برد است.

در مورد تشخیص جوشکاری کاذب ، روش های تشخیص به طور مداوم به روز می شوند ، از روش تشخیص دستی اولیه تا روش تشخیص AOI ، و سپس آزمایش الکترومغناطیسی و روش تشخیص اشعه ایکس که اکنون محبوب است.مهارت های تشخیص به طور مداوم در حال پیشرفت ، کارآمدتر و سریعتر هستند.روش تشخیص دستی سنتی ترین روش است.به زبان ساده ، از تشخیص دستی یکی یکی استفاده می کند ، که نه تنها مدت زمان زیادی طول می کشد و هم مستعد تشخیص از دست رفته است ، بنابراین کسی روش دستی را انتخاب نمی کند.روش تشخیص AOI کارآمد و سریع است اما اگر برد PCB در موقعیت نادرستی قرار گیرد یا روغن روی سطح برد وجود داشته باشد ، نتایج تشخیص تا حد زیادی کاهش می یابد.آزمایش الکترومغناطیسی ، با استفاده از اصل تشدید و تشخیص قلیایی ، می تواند محصولات معیوب را تا حد زیادی تشخیص دهد ، اما عملکرد نیمکت تست پیچیده است ، جزئیات دست و پاگیر است و آزمایش این آزمایش بدون کالیبراسیون دشوار است.روش تشخیص اشعه ایکس ، یعنی برد مدار تحت تصویربرداری اشعه ایکس تابش می شود تا نقطه خالی جوشکاری کاذب را پیدا کند.از عملکرد نرم افزار می توان برای تشخیص چند برد ، چند مقیاس برد برد PCB ، ساده و آسان برای کار استفاده کرد.روش های مختلفی موافق و مخالف است ، بنابراین انتخاب روشی که مناسب شرکت شما باشد روش صحیحی است.از نظر عملکرد هزینه و نتایج آزمایش ، اکثر شرکت ها هنوز روش آزمایش اشعه ایکس را تشخیص می دهند.

تجهیزات آزمایش X-RAY عمدتا برای SMT ، LED ، BGA، تست تراشه تلنگر CSP ، نیمه هادی ها ، اجزای بسته بندی ، مشاغل باتری لیتیوم ، قطعات الکترونیکی ، قطعات خودرو ، ریخته گری قالب آلومینیوم ، پلاستیک های قالب ، محصولات سرامیکی و سایر موارد خاص تشخیص.برای کسب اطلاعات در مورد دیدگاه بازرسی X-RAY ، می توانید مشورت کنیدUnicompفناوری که یک تولید کننده تجهیزات بازرسی X-Ray حرفه ای است که با تحقیق و توسعه ، تولید ، فروش و خدمات ادغام می شود و در صنعت مورد ستایش بسیاری قرار گرفته است.