محصولات الکترونیکی پوشیدنی و خودروی هوشمند امروزی به طور فزاینده ای به سمت مونتاژ تلفن همراه دوستانه کوچک، سبک، نازک، کوتاه و چند منظوره و تولید مواد جدید در حال توسعه هستند، فناوری مونتاژ برد مدار PCBA و فناوری تست و آزمایش برد مدار با چه چالش هایی روبرو خواهد بود. چه جنبه هایی را توسعه خواهد داد، آزمایش ICT، آزمایشگر کاوشگر پرنده، آزمایش AOI،XRay بازرسی، بازرسی 3D-CT و غیره به یکی از موضوعات داغ مهم در صنعت تولید الکترونیک تبدیل شده است.

اجزای تراشه الکترونیکی به اندازه 0.3 × 0.15 میلی متر رسیده اند و الزامات برای دقت تشخیص بیشتر و بیشتر می شود.سرعت و کیفیت محصولات بازرسی بصری دستی سنتی دیگر نمی تواند الزامات صنعتی شدن را برآورده کند.SMT PCBA و OEM های لحیم کاری پلاگین DIP می توانند فرآیندهای خود را بهبود بخشند، سودآوری خود را افزایش دهند و با سرمایه گذاری در تجهیزات پیشرفته سود بیشتری کسب کنند.با پیشرفت سریع قطعات الکترونیکی در تولید الکترونیک PCBA به سمت اصلاح، کوچک سازی و پیچیدگی، الزامات بازرسی بالاتری برای سازندگان جوشکاری برد مدار PCBA مطرح می شود - حتی اگر یک خطای جزئی وجود داشته باشد، ممکن است آسیب جبران ناپذیری به محصول وارد کند.جراحت کشندهبنابراین، به منظور کاهش عیوب جوشکاری محصول و اطمینان از نرخ بازده، بسیاری از شرکت‌های تولیدی الکترونیکی فعالانه به دنبال راه‌حل‌های بازرسی صنعتی با تمرکز بر فناوری تست و اندازه‌گیری هستند تا پشتیبانی قوی از محصولات خود ارائه دهند.در چنین محیطی، انواع تجهیزات بازرسی خودکار یکی پس از دیگری ظاهر شده اند، مانند تستر آنلاین ICT، تستر عملکردی FCT، تستر نوری خودکار AOI، AXI (Auto X-ray Inspection AXI با استفاده ازاشعه ایکس نوع CTبازرسی)، تست پیری، تست خستگی، تست محیط سخت و غیره.

چگونه می توان آن اتصالات لحیم کاری دستگاه را که با چشم غیر مسلح دیده نمی شود بررسی کرد؟ بازرسی اشعه ایکس پاسخ درستی است.

استفاده از اشعه ایکس به عنوان یک روش کنترل فرآیند، خطر جا انداختن اجزای دارای "اتصالات پنهان" و در نتیجه تعمیر غیرقابل تعمیر یا پرهزینه را از بین می برد.کار مجدد قطعات نابجا نه تنها وقت گیر است، بلکه می تواند مشکلات دیگری را نیز در مونتاژ ایجاد کند، مانند مشکلات قطعات اطراف یا PCB به دلیل گرمایش موضعی.

استفاده از فناوری بازرسی اشعه ایکس با عملکرد پرسپکتیو داخلی برای آزمایش های غیر مخرب بهترین در میان آنها است.نه تنها می تواند اتصالات لحیم نامرئی، مانند BGA، CSP و سایر اجزای بسته بندی شده را بازرسی کند.تجزیه و تحلیل کیفی و کمی را نیز می توان بر روی نتایج آزمایش به خصوص قطعه اول انجام داد تا مشکل را زودتر پیدا کرد.اولین بازرسی مقاله عمدتاً برای پی بردن به عوامل مؤثر بر کیفیت محصول در فرآیند تولید در اسرع وقت و جلوگیری از خارج شدن از تحمل، تعمیر و اسقاط محصولات به صورت دسته ای است.این روش یک روش موثر و ضروری برای شرکت ها برای اطمینان از کیفیت محصول و بهبود منافع اقتصادی است.از طریق بازرسی مقاله اول، دلایل سیستماتیک مانندلحیم کاری BGA کیفیت، دقت ابزار اندازه‌گیری، نقشه‌ها و غیره را می‌توان یافت تا اقدامات اصلاحی یا بهبودی برای جلوگیری از رخ دادن محصولات ناسازگار دسته‌ای انجام شود.

رشد ماشین‌های بازرسی اشعه ایکس عمدتاً ناشی از یک روند ثابت به سمت استفاده گسترده از قطعات کوچکتر برای بردهای مدار چاپی پرجمعیت (PCBA) در الکترونیک است.این افزایش ها نیروی محرکه دوگانه ای دارند.اولاً، PCB تمام شده کوچکتر، بازرسی آن را برای عیوب با بازرسی با چشم غیرمسلح دشوار می کند.دوم، طرح‌های جدید اکنون معمولاً از لحیم کاری پنهان استفاده می‌کنند، مانند چهار تخت بدون سرب (QFN) و Land Grid Array (LGA)

ماشین‌های بازرسی اشعه ایکس مورد استفاده در صنعت الکترونیک به بخش مهمی از فرآیند تولید تبدیل شده‌اند.با توانایی تشخیص آلاینده ها، عیوب و سایر موارد عدم انطباق در محصولات، دستگاه های بازرسی اشعه ایکس به طور فزاینده ای به عنوان یک ابزار غربالگری مهم برای مدیریت ریسک و کنترل کیفیت دیده می شوند.

اگر می خواهید در مورد تجهیزات بازرسی اشعه ایکس فناوری Unicomp بیشتر بدانید، می توانید به آدرس ایمیلinfo@global-xray.comیا از وب سایت رسمی ما دیدن کنید:www.global-xray.com