CX3000 Benchtop Electronics ماشین X Ray برای BGA، CSP، LED و نیمه هادی

دستگاه اشعه ایکس Benchtop Electronics CX3000 برای BGA، CSP، LED و نیمه هادی

فناوری تشخیص اشعه ایکس برای آزمایش تولید SMT به معنی تغییرات جدید است، می توان گفت که تمایل به بهبود بیشتر سطح فناوری تولید برای بهبود کیفیت تولید است و به زودی شکست مونتاژ مدار را به عنوان یک پیشرفت پیدا خواهد کرد.این بهترین انتخاب برای سازنده است.

ویژگی های بازرسی اشعه ایکس:

(1) پوشش عیوب فرآیند تا 97٪.عیوب قابل بازرسی عبارتند از: لحیم خالی، پل، کمبود لحیم کاری، فضاهای خالی، قطعات از دست رفته و غیره.به طور خاص، BGA، CSP و سایر دستگاه های اتصال لحیم کاری نیز می توانند توسط X-Ray بررسی شوند.

(2) پوشش آزمون بالاتر.این می تواند بررسی کند که کجا چشم غیر مسلح و آزمایش آنلاین قابل بررسی نیست.مانند PCBA خطا، مشکوک شکستن ردیابی داخلی PCB، اشعه ایکس را می توان به سرعت بررسی کرد.

(3) زمان آماده سازی آزمون بسیار کاهش می یابد.

(4) می تواند سایر ابزارهای تشخیص را مشاهده کند که نمی توان به طور قابل اعتماد عیوب را تشخیص داد، مانند: لحیم کاری خالی، سوراخ های هوا و قالب گیری ضعیف و غیره.

(5) تخته دو لایه و تخته های چند لایه فقط یک چک (با عملکرد لایه ای).

(6) می تواند اطلاعات اندازه گیری مربوطه را برای ارزیابی فرآیند تولید ارائه دهد.مانند ضخامت خمیر لحیم کاری، اتصالات لحیم کاری زیر مقدار لحیم کاری.