logo
خوش آمدید Unicomp Technology
+86-13502802495

5μm Minimum Resolution CNC Electronic BGA Package AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector

خواص اساسی
محل مبدا: چین
نام تجاری: UNICOMP
گواهینامه: CE, FDA
شماره مدل: AX8300MAX
املاک تجاری
حداقل مقدار سفارش: 1 مجموعه
قیمت: can negotiate
شرایط پرداخت: T/T، L/C
توانایی تامین: 30 ست در ماه
خلاصه محصول
AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector This advanced industrial X-ray inspection system delivers 5μm minimum resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection ...

جزئیات محصول

برجسته کردن:

5μm resolution BGA detector

,

CNC electronic BGA package

,

missing solder ball QC detector

Model: AX8300MAX
Motion Control Mode: ماوس و صفحه کلید و جوی استیک
Tilt And Rotation: شیب یک طرفه آشکارساز حداکثر 60 درجه
Monitor: صفحه نمایش 27 اینچی HD 4K
System OS: ویندوز 11 64 بیتی
Power Consumption: 900 وات
Tube Type: مهر و موم شده
توضیحات محصول
AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector This advanced industrial X-ray inspection system delivers 5μm minimum resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality verification of: Semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip Automotive electronic components New energy core
امتیاز کلی
5.0
★★★★★
★★★★★
بر اساس 50 نظر اخیر
5 ستاره
100%
4 ستاره
0
3 ستاره
0
دو ستاره
0
۱ ستاره
0
تمام بررسی ها
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
محصولات مرتبط

درخواست ارسال کنید